Nastro portante DFN 4*4 per imballaggi IC compatti con materiale PC+PS nero antistatico e design tascabile di precisione da 8 mm

Descrizione del prodotto

Questo nastro portante DFN 4*4 è progettato per l'imballaggio compatto di componenti IC, lo stoccaggio di bobine, la protezione del trasporto a lunga distanza, l'alimentazione automatica SMT e lo smistamento dei componenti. È realizzato in materiale PC+PS e appartiene alla categoria dei nastri trasportatori antistatici neri. Il prodotto è adatto per componenti elettronici DFN 4*4 che richiedono un supporto stabile della cavità, un posizionamento accurato dei componenti e una manipolazione protettiva prima dell'assemblaggio SMT automatizzato.

La specifica del nastro è 8 mm, con dimensioni della tasca di A0 2,80 mm, B0 3,80 mm e K0 1,20 mm. La struttura tascabile offre spazio adeguato per i componenti DFN 4*4 e aiuta a mantenere ciascuna parte disposta in una posizione stabile durante le operazioni di nastratura, avvolgimento, stoccaggio in magazzino, trasporto e alimentatore. Il corpo nero del nastro di supporto offre un forte contrasto visivo, consentendo agli operatori di controllare più chiaramente le condizioni delle tasche, la posizione dei componenti e la consistenza dell'imballaggio durante la produzione.

Caratteristiche e vantaggi

Il materiale antistatico PC+PS aiuta a ridurre l'accumulo di elettricità statica durante l'imballaggio, lo stoccaggio e la movimentazione dei componenti. Ciò è importante per i componenti IC compatti che potrebbero richiedere un imballaggio controllato prima del posizionamento SMT. Il materiale supporta inoltre la formazione stabile delle tasche, aiutando la cavità a mantenere la sua forma durante la produzione e il trasporto.

Il formato nastro da 8 mm è adatto per l'imballaggio di componenti compatti e la fornitura organizzata di bobine. Le dimensioni della tasca A0 2,80 mm e B0 3,80 mm forniscono un supporto bilanciato per i componenti DFN 4*4, mentre la profondità K0 1,20 mm aiuta a mantenere le parti correttamente inserite nella cavità. La struttura della tasca in rilievo riduce le vibrazioni, le collisioni e il cambiamento di orientamento durante il movimento della bobina. Ciò consente un imballaggio più pulito, un trasporto più sicuro e un'alimentazione automatica più fluida nelle apparecchiature di posizionamento SMT.

Applicazioni

Questo nastro portante DFN 4*4 è adatto per l'imballaggio di circuiti integrati DFN, l'alimentazione con posizionamento automatico SMT, lo stoccaggio in magazzini di componenti elettronici, la protezione del trasporto a lunga distanza e lo smistamento dei componenti. Può essere utilizzato da fornitori di imballaggi per semiconduttori, distributori di componenti IC, fabbriche di lavorazione SMT e aziende di produzione di elettronica che richiedono un nastro portante antistatico nero stabile per pacchetti IC compatti.

Servizio e supporto

GuangDong Zhongzai Electronic Technology Co., Ltd. fornisce prodotti a nastro portante per diversi modelli di componenti elettronici, specifiche del nastro, proprietà dei materiali e dimensioni della cavità. I clienti possono selezionare i prodotti adatti in base alle dimensioni dei componenti, all'altezza della confezione, al processo di imballaggio e alla compatibilità dell'alimentatore SMT. Conservare il nastro in ambienti chiusi a temperatura ambiente ed evitare la luce solare diretta. La condizione di conservazione consigliata è 23℃±5℃ e 65%±5% di umidità, lontano da acidi, alcali e gas corrosivi. La durata di conservazione è di 2 anni in condizioni di conservazione adeguate.

Specifiche