Nastro trasportatore DFN2114 per imballaggi IC compatti con materiale PC+PS nero antistatico e bobina da 8 mm x 1500 m

Questo nastro portante DFN2114 è progettato per l'imballaggio compatto di componenti IC DFN, lo stoccaggio di bobine, la protezione del trasporto a lunga distanza, l'alimentazione automatica SMT e lo smistamento dei componenti. È realizzato in materiale PC+PS e appartiene alla categoria dei nastri trasportatori antistatici neri. Il prodotto è adatto per componenti elettronici DFN2114 che richiedono supporto tascabile a basso profilo, posizionamento accurato e manipolazione protettiva prima dell'assemblaggio SMT.

Il nastro portante viene fornito in bobine da 8 mm*1500 m. Le sue dimensioni tascabili sono A0 1,65 mm, B0 2,40 mm e K0 0,55 mm. La bassa profondità della tasca K0 è adatta per componenti sottili DFN2114 che necessitano di una cavità poco profonda e controllata. La struttura a tasca aiuta a mantenere la posizione dei componenti durante le operazioni di nastratura, avvolgimento, stoccaggio, trasporto e alimentatore, riducendo i movimenti allentati e migliorando la consistenza dell'imballaggio.

Il materiale antistatico PC+PS aiuta a ridurre l'accumulo di elettricità statica durante l'imballaggio e la movimentazione dei componenti. Ciò è particolarmente utile per i componenti IC compatti che richiedono un'accurata conservazione e una preparazione stabile della produzione prima del posizionamento automatico. Il corpo nero del nastro di supporto offre un chiaro contrasto per l'ispezione, aiutando gli operatori a controllare più facilmente la qualità della formatura delle tasche, la direzione dei componenti e le condizioni di imballaggio delle bobine.

La larghezza del nastro da 8 mm supporta il confezionamento compatto di circuiti integrati, mentre la lunghezza della bobina da 1500 m è adatta per il confezionamento in lotti e la preparazione della linea SMT. Le dimensioni A0 1,65 mm e B0 2,40 mm forniscono un supporto orizzontale adeguato per i componenti DFN2114, mentre la profondità ridotta K0 0,55 mm aiuta a mantenere i componenti a basso profilo vicino alla base tascabile. Il design della cavità in rilievo supporta l'alimentazione regolare e la distribuzione organizzata dei componenti.

Questo nastro portante DFN2114 è adatto per l'imballaggio di componenti IC DFN, l'alimentazione con posizionamento automatico SMT, lo stoccaggio di componenti elettronici, la protezione durante il trasporto e lo smistamento dei componenti. Può essere utilizzato da fornitori di imballaggi per semiconduttori, distributori di componenti IC, fabbriche di lavorazione SMT e aziende produttrici di elettronica che necessitano di materiali di imballaggio antistatici neri stabili.

GuangDong Zhongzai Electronic Technology Co., Ltd. fornisce prodotti a nastro portante per diversi modelli di pacchetti IC, dimensioni dei componenti, scelta dei materiali, profondità delle tasche e specifiche del nastro. I clienti possono selezionare i prodotti adatti in base al profilo della confezione, all'altezza dei componenti, ai requisiti della macchina confezionatrice e alla compatibilità dell'alimentatore SMT. Conservare il prodotto in ambienti chiusi a temperatura ambiente e tenerlo lontano dalla luce solare diretta. La condizione di conservazione consigliata è 23 ℃ ± 5 ℃ e 65% ± 5% di umidità. Evitare gas acidi, alcalini e corrosivi. La durata di conservazione è di 2 anni in condizioni di conservazione adeguate.